CL21C2R7CBANNNC、GRM2165C1H2R7CD01D、GRM2165C1H2R7CD01J对比区别

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型号 CL21C2R7CBANNNC GRM2165C1H2R7CD01D GRM2165C1H2R7CD01J

描述 Samsung 0805 C0G/X5R MLCC series reels### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Murata GRM 0805 C0G 电介质Murata GRM 系列尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 GRM 系列温度补偿类型特别适用于调谐电路、振荡电路及高频滤波电路和电源减震器减震器（额定电压高于 200V） ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 2.7pF 50V C0G 0.25pF SMD 0805 125℃ T/R

数据手册 ---

制造商 Samsung (三星) muRata (村田) muRata (村田)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 50.0 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 2.7 pF 2.7 pF 2.70 pF

容差 ±0.25 pF ±0.25 pF ±0.25 pF

电介质特性 C0G/NP0 C0G/NP0 C0G/NP0

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -

额定电压 50 V 50 V 50 V

长度 2 mm 2.00 mm 2.00 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.65 mm 0.6 mm -

封装(公制) 2012 2012 -

封装 0805 0805 0805

厚度 0.65 mm 600 µm 600 µm

材质 C0G/-55℃~+125℃ - -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±300 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active Obsolete Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) -

最小包装 4000 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 - -