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CBR02C160J3GAC

CBR02C160J3GAC

数据手册.pdf

Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

Kemet HiQ-CBR 系列


立创商城:
16pF ±5% 25V


得捷:
CAP CER 16PF 25V C0G/NP0 0201


欧时:
### Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。


艾睿:
Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125


Allied Electronics:
Capacitor ceramic CBR 16pF 25V 0201


安富利:
Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125°C Paper T/R


CBR02C160J3GAC中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 25.0 V

电容 16 pF

容差 ±5 %

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 25 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 0603

封装 0201

外形尺寸

长度 0.6 mm

宽度 0.3 mm

高度 0.3 mm

封装公制 0603

封装 0201

物理参数

材质 C0G/-55℃~+125℃

工作温度 -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±30 ppm/℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 1

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CBR02C160J3GAC引脚图与封装图
CBR02C160J3GAC引脚图

CBR02C160J3GAC引脚图

CBR02C160J3GAC封装图

CBR02C160J3GAC封装图

CBR02C160J3GAC封装焊盘图

CBR02C160J3GAC封装焊盘图

在线购买CBR02C160J3GAC
型号 制造商 描述 购买
CBR02C160J3GAC KEMET Corporation 基美 Kemet 0201 CBR Series ### 0201 系列 镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 搜索库存
替代型号CBR02C160J3GAC
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CBR02C160J3GAC

品牌: KEMET Corporation 基美

封装: 16pF 25V ±5%

当前型号

Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

当前型号

型号: C0603C0G1E160J030BG

品牌: 东电化

封装: 0201

类似代替

Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125

CBR02C160J3GAC和C0603C0G1E160J030BG的区别

型号: GRM0335C1E160JD01D

品牌: 村田

封装: 0603 16pF 25V 5per

功能相似

Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125

CBR02C160J3GAC和GRM0335C1E160JD01D的区别

型号: GRM0335C1E160JD01J

品牌: 村田

封装:

功能相似

CAPACITOR, CERAMIC, MULTILAYER, 25V, C0G, 0.000016uF, SURFACE MOUNT, 0201, CHIP, ROHS COMPLIANT

CBR02C160J3GAC和GRM0335C1E160JD01J的区别