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C0603C0G1E160J030BG、CBR02C160J3GAC、GRM0335C1E160JD01D对比区别

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型号 C0603C0G1E160J030BG CBR02C160J3GAC GRM0335C1E160JD01D

描述 Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方,属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) KEMET Corporation (基美) muRata (村田)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 0201 0201 0201

封装(公制) 0603 0603 -

额定电压(DC) - 25.0 V 25 V

电容 - 16 pF 16 pF

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 - - C0G/NP0

工作温度(Max) - 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) - -55 ℃ 55 ℃

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm

宽度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

高度 - 0.3 mm 0.3 mm

封装 0201 0201 0201

厚度 - - 300 µm

封装(公制) 0603 0603 -

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 - C0G/-55℃~+125℃ -

温度系数 - ±30 ppm/℃ -

产品生命周期 Obsolete Active End of Life

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 1 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free