CBR02C160J3GAC、GRM0335C1E160JD01D、C0603C0G1E160J030BG对比区别

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型号 CBR02C160J3GAC GRM0335C1E160JD01D C0603C0G1E160J030BG

描述 Kemet 0201 CBR Series### 0201 系列镍挡板终端覆镀锡 ( NiSn ) 层 应用包括移动电话、视频和调谐器设计 C0G/NP0 是“温度补偿”的最常见配方，属于 EIA I 类陶瓷材料 X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料 Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125Cap Ceramic 16pF 25V C0G 5% SMD 0201 125

数据手册 ---

制造商 KEMET Corporation (基美) muRata (村田) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装 0201 0201 0201

封装(公制) 0603 - 0603

额定电压(DC) 25.0 V 25 V -

电容 16 pF 16 pF -

容差 ±5 % ±5 % ±5 %

电介质特性 - C0G/NP0 -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ -

工作温度(Min) -55 ℃ 55 ℃ -

额定电压 25 V 25 V 25 V

长度 0.6 mm 0.6 mm 0.6 mm

宽度 0.3 mm 0.3 mm 0.3 mm

高度 0.3 mm 0.3 mm -

封装 0201 0201 0201

厚度 - 300 µm -

封装(公制) 0603 - 0603

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

材质 C0G/-55℃~+125℃ - -

温度系数 ±30 ppm/℃ - -

产品生命周期 Active End of Life Obsolete

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 1 - -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free