
时钟频率 400 MHz
位数 36
存取时间Max 0.45 ns
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 1.7V ~ 1.9V
安装方式 Surface Mount
引脚数 165
封装 FBGA-165
封装 FBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
---|---|---|---|
CY7C1250KV18-400BZC | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | 36兆位的DDR II + SRAM 2字突发架构( 2.0周期读延迟) 36-Mbit DDR II+ SRAM 2-Word Burst Architecture 2.0 Cycle Read Latency | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
---|---|---|---|---|
型号: CY7C1250KV18-400BZC 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: FBGA | 当前型号 | 36兆位的DDR II + SRAM 2字突发架构( 2.0周期读延迟) 36-Mbit DDR II+ SRAM 2-Word Burst Architecture 2.0 Cycle Read Latency | 当前型号 | |
型号: CY7C1250KV18-400BZXC 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA | 完全替代 | CY7C1250KV18 系列 36 Mb 1 M x 36 1.8 V 400 MHz QDR II SRAM - FBGA | CY7C1250KV18-400BZC和CY7C1250KV18-400BZXC的区别 | |
型号: CY7C1250KV18-400BZI 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA | 类似代替 | 36兆位的DDR II + SRAM 2字突发架构( 2.0周期读延迟) 36-Mbit DDR II+ SRAM 2-Word Burst Architecture 2.0 Cycle Read Latency | CY7C1250KV18-400BZC和CY7C1250KV18-400BZI的区别 |