CY7C1423KV18-300BZXC

Cypress Semiconductor(赛普拉斯) 主动器件

DDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, 1.4MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165

SRAM - 同步，DDR II 存储器 IC 36Mb（2M x 18）并联 165-FBGA（13x15）

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CY7C1423KV18-300BZXC中文资料参数规格

技术参数

时钟频率 300 MHz

位数 18

存取时间 0.45 ns

存取时间Max 0.45 ns

工作温度Max 70 ℃

工作温度Min 0 ℃

电源电压 1.7V ~ 1.9V

电源电压Max 1.9 V

电源电压Min 1.7 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 165

封装 FBGA-165

外形尺寸

高度 0.89 mm

封装 FBGA-165

物理参数

工作温度 0℃ ~ 70℃

其他

产品生命周期 Unknown

包装方式 Tray

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CY7C1423KV18-300BZXC引脚图与封装图

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CY7C1423KV18-300BZXC	Cypress Semiconductor 赛普拉斯	DDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, 1.4MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	搜索库存

替代型号CY7C1423KV18-300BZXC

型号/品牌/封装	代替类型	描述	替代型号对比
型号： CY7C1423KV18-300BZXC 品牌： Cypress Semiconductor 赛普拉斯封装： FBGA-165	当前型号	DDR SRAM, 2MX18, 0.45ns, CMOS, PBGA165, 13 X 15MM, 1.4MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-216, FBGA-165	当前型号
型号： CY7C1423KV18-300BZC 品牌：赛普拉斯封装： 165-LBGA	完全替代	SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA Tray	CY7C1423KV18-300BZXC和CY7C1423KV18-300BZC的区别
型号： CY7C1423KV18-300BZXCT 品牌：赛普拉斯封装： FBGA	完全替代	SRAM Chip Sync Dual 1.8V 36M-Bit 2M x 18 0.45ns 165Pin FBGA T/R	CY7C1423KV18-300BZXC和CY7C1423KV18-300BZXCT的区别
型号： CY7C1423AV18-300BZXC 品牌：赛普拉斯封装： FBGA 36000000B 1.8V 300µs	功能相似	36兆位的DDR -II SIO SRAM 2字突发架构 36-Mbit DDR-II SIO SRAM 2-Word Burst Architecture	CY7C1423KV18-300BZXC和CY7C1423AV18-300BZXC的区别