电源电压 2.375V ~ 2.625V
封装 LBGA-165
封装 LBGA-165
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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CY7C1370DV25-200BZCT | Cypress Semiconductor 赛普拉斯 | SRAM Chip Sync Quad 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3ns 165Pin FBGA T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: CY7C1370DV25-200BZCT 品牌: Cypress Semiconductor 赛普拉斯 封装: 165-LBGA | 当前型号 | SRAM Chip Sync Quad 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3ns 165Pin FBGA T/R | 当前型号 | |
型号: CY7C1370DV25-200BZC 品牌: 赛普拉斯 封装: FBGA | 类似代替 | 18兆位( 512K ×36 / 1M ×18 )流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit 512K x 36/1M x 18 Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture | CY7C1370DV25-200BZCT和CY7C1370DV25-200BZC的区别 | |
型号: CY7C1370KV25-200BZC 品牌: 赛普拉斯 封装: | 类似代替 | 静态随机存取存储器 SYNC 静态随机存取存储器S | CY7C1370DV25-200BZCT和CY7C1370KV25-200BZC的区别 |