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CY7C1370DV25-200BZCT、CY7C1370KV25-200BZC、CY7C1370DV25-200BZC对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 CY7C1370DV25-200BZCT CY7C1370KV25-200BZC CY7C1370DV25-200BZC

描述 SRAM Chip Sync Quad 2.5V 18M-Bit 512K x 36 3ns 165Pin FBGA T/R静态随机存取存储器 SYNC 静态随机存取存储器S18兆位( 512K ×36 / 1M ×18 )流水线式SRAM与NoBL⑩架构 18-Mbit (512K x 36/1M x 18) Pipelined SRAM with NoBL⑩ Architecture

数据手册 ---

制造商 Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯) Cypress Semiconductor (赛普拉斯)

分类 存储芯片RAM芯片存储芯片

基础参数对比

封装 LBGA-165 FBGA-165 FBGA-165

引脚数 - 165 165

安装方式 - - Surface Mount

电源电压 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V 2.375V ~ 2.625V

位数 - 36 36

存取时间 - 3 ns 3 ns

存取时间(Max) - 3.2 ns 3 ns

工作温度(Max) - 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) - 0 ℃ 0 ℃

封装 LBGA-165 FBGA-165 FBGA-165

高度 - - 0.89 mm

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃

产品生命周期 Unknown Unknown Unknown

包装方式 Tape & Reel (TR) Tray Tray

RoHS标准 RoHS Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Lead Free