C2012X5R1H475K125AB
数据手册.pdfTDK(东电化)
被动器件
C2012X5R1H475K125AB中文资料参数规格
技术参数
额定电压DC 50.0 V
绝缘电阻 10 GΩ
电容 4.7 µF
容差 ±10 %
电介质特性 X5R
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -55 ℃
精度 ±10 %
额定电压 50 V
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
外形尺寸
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 1.25 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 1.25 mm
物理参数
材质 X5R/-55℃~+85℃
介质材料 Ceramic Multilayer
工作温度 -55℃ ~ 85℃
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
最小包装 3000
制造应用 工业, 医用, Industrial, 通用, 消费电子产品, 便携式器材, for Automotive use., 电源管理, Consumer Electronics, Power Management, Please refer to Part No., 一般电子设备；移动通信设备；电源电路；办公自动化设备；电视、LED 显示屏；服务器、PC、笔记本电脑、平板电脑, Portable Devices, Commercial Grade
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
REACH SVHC标准 No SVHC
REACH SVHC版本 2015/06/15
海关信息
ECCN代码 EAR99
HTS代码 8532240020
C2012X5R1H475K125AB引脚图与封装图 
C2012X5R1H475K125AB引脚图
C2012X5R1H475K125AB封装图
C2012X5R1H475K125AB封装焊盘图
在线购买C2012X5R1H475K125AB
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| C2012X5R1H475K125AB | TDK 东电化 | TDK C2012X5R1H475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 搜索库存 |
替代型号C2012X5R1H475K125AB
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： C2012X5R1H475K125AB 品牌： TDK 东电化 封装： 2012 4.7uF 50V 10per | 当前型号 | TDK C2012X5R1H475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | 当前型号 |
| 型号： CGA4J3X5R1H475K125AB 品牌： 东电化 封装： 0805 4.7uF 50V 10per | 完全替代 | TDK CGA4J3X5R1H475K125AB 多层陶瓷电容器, 表面贴装, AEC-Q200 CGA系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制] | C2012X5R1H475K125AB和CGA4J3X5R1H475K125AB的区别 |
| 型号： GRM21BR61H475KE51L 品牌： 村田 封装： 0805 4.7uF 50V 10per | 类似代替 | Murata GRM 0805 X5R、X7R 和 Y5V 电介质Murata GRM 系列高介电常数类型尺寸小，电容值大，采用多层结构 高可靠性，无极性 通过在外部电极镀锡实现出色的可焊接性 去耦平滑电路和高于 200V 额定电压的钳减震器电路中的应用 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是温度补偿的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。 | C2012X5R1H475K125AB和GRM21BR61H475KE51L的区别 |
| 型号： C2012X5R1H475KT 品牌： 东电化 封装： 0805 4.7µF ±10% 50V X5R | 类似代替 | Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP, LEAD FREE | C2012X5R1H475K125AB和C2012X5R1H475KT的区别 |