C2012X5R1H475K125AB、C2012X5R1H475KT、C2012X5R1C475K125AC对比区别

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型号 C2012X5R1H475K125AB C2012X5R1H475KT C2012X5R1C475K125AC

描述 TDK  C2012X5R1H475K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 50 V, 0805 [2012 公制]Ceramic Capacitor, Multilayer, Ceramic, 50V, 10% +Tol, 10% -Tol, X5R, 15% TC, 4.7uF, Surface Mount, 0805, CHIP, LEAD FREETDK  C2012X5R1C475K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C系列, 4.7 µF, ± 10%, X5R, 16 V, 0805 [2012 公制]

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - - 2

额定电压(DC) 50.0 V 50.0 V 16.0 V

绝缘电阻 10 GΩ - -

电容 4.7 µF 4.70 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X5R X5R X5R

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ - -55 ℃

精度 ±10 % - -

额定电压 50 V - 16 V

长度 2 mm 2.00 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.2 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm - 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm - 1.25 mm

材质 X5R/-55℃~+85℃ - X5R/-55℃~+85℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 85℃ - -55℃ ~ 85℃

温度系数 ±15 % - ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 - 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free

REACH SVHC标准 No SVHC - No SVHC

REACH SVHC版本 2015/06/15 - 2015/06/15

ECCN代码 EAR99 - EAR99

HTS代码 8532240020 - 8532240020