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C2012X7R0J106M125AB

C2012X7R0J106M125AB

数据手册.pdf
TDK(东电化) 被动器件

0805 10uF ±20% 6.3V X7R

10µF ±20% 6.3V Ceramic Capacitor X7R 0805 2012 Metric


得捷:
CAP CER 10UF 6.3V X7R 0805


立创商城:
10uF ±20% 6.3V


贸泽:
Multilayer Ceramic Capacitors MLCC - SMD/SMT C2012X7R0J106MT0A0N


艾睿:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X7R 20% Pad SMD 0805 125°C Low ESR T/R


Chip1Stop:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X7R 20% SMD 0805 125℃ T/R


Verical:
Cap Ceramic 10uF 6.3V X7R 20% Pad SMD 0805 125C Low ESR T/R


C2012X7R0J106M125AB中文资料参数规格
技术参数

额定电压DC 6.3 V

电容 10 µF

容差 ±20 %

电介质特性 X7R

工作温度Max 125 ℃

工作温度Min -55 ℃

额定电压 6.3 V

封装参数

安装方式 Surface Mount

封装公制 2012

封装 0805

外形尺寸

长度 2 mm

宽度 1.25 mm

高度 1.25 mm

封装公制 2012

封装 0805

厚度 1.25 mm

物理参数

材质 X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃

其他

产品生命周期 Active

包装方式 Tape & Reel TR

最小包装 3000

制造应用 Please refer to Part No., 通用, for Automotive use., Commercial Grade

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

C2012X7R0J106M125AB引脚图与封装图
C2012X7R0J106M125AB引脚图

C2012X7R0J106M125AB引脚图

C2012X7R0J106M125AB封装图

C2012X7R0J106M125AB封装图

C2012X7R0J106M125AB封装焊盘图

C2012X7R0J106M125AB封装焊盘图

在线购买C2012X7R0J106M125AB
型号 制造商 描述 购买
C2012X7R0J106M125AB TDK 东电化 0805 10uF ±20% 6.3V X7R 搜索库存
替代型号C2012X7R0J106M125AB
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: C2012X7R0J106M125AB

品牌: TDK 东电化

封装: 2012 10uF 6.3V 20per

当前型号

0805 10uF ±20% 6.3V X7R

当前型号

型号: CGA4J1X7R0J106M125AC

品牌: 东电化

封装: 0805 10uF 20per 6.3V

类似代替

0805 10uF ±20% 6.3V X7R

C2012X7R0J106M125AB和CGA4J1X7R0J106M125AC的区别

型号: C2012X7R1A106K125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 10uF 10V 10per

功能相似

TDK  C2012X7R1A106K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]

C2012X7R0J106M125AB和C2012X7R1A106K125AC的区别

型号: C2012X7R1A106M125AC

品牌: 东电化

封装: 2012 10uF 10V 20per

功能相似

TDK  C2012X7R1A106M125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, 0805 [2012 公制], 10 µF, 10 V, ± 20%, X7R, C Series 新

C2012X7R0J106M125AB和C2012X7R1A106M125AC的区别