C2012X7R0J106M125AB、C2012X7R1A106K125AC、C2012X7R0J106K125AB对比区别

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型号 C2012X7R0J106M125AB C2012X7R1A106K125AC C2012X7R0J106K125AB

描述 0805 10uF ±20% 6.3V X7RTDK  C2012X7R1A106K125AC  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 10 V, 0805 [2012 公制]TDK  C2012X7R0J106K125AB  多层陶瓷电容器, 表面贴装, C Series, 10 µF, ± 10%, X7R, 6.3 V, 0805 [2012 公制] 新

数据手册 ---

制造商 TDK (东电化) TDK (东电化) TDK (东电化)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

引脚数 - 2 -

额定电压(DC) 6.3 V 10.0 V 6.30 V

电容 10 µF 10 µF 10 µF

容差 ±20 % ±10 % ±10 %

电介质特性 X7R X7R X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

额定电压 6.3 V 10 V 6.3 V

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

材质 X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃ X7R/-55℃~+125℃

介质材料 Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer Ceramic Multilayer

工作温度 -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % ±15 %

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Cut Tape (CT) Tape & Reel (TR)

最小包装 3000 3000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

REACH SVHC版本 - 2015/06/15 2015/06/15

REACH SVHC标准 - No SVHC -