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CSD25211W1015

CSD25211W1015

TI(德州仪器) 分立器件

P 通道 NexFET™ 功率 MOSFET

此器件设计用于在超薄且具有出色散热特性的超小外形尺寸封装内产生尽可能低的导通电阻和栅极电荷。

顶视图 RθJA = 119°C/W,这是在厚度为 0.06 英寸的环氧板 FR4 印刷电路板PCB 上的 1 英寸2 2 盎司 铜过渡片上测得的典型值。脉宽 ≤ 10μs,占空比 ≤ 2%

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超低导通电阻
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超低 Qg 和 Qgd
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小尺寸封装 1.0mm x 1.5mm
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低高度(高度为 0.62mm)
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无铅
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栅 - 源电压钳位
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栅极静电放电 ESD 保护-3kV
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符合 RoHS 环保标准
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无卤素

## 应用范围

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电池管理
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负载开关
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电池保护
CSD25211W1015中文资料参数规格
技术参数

极性 N-CH

耗散功率 1 W

漏源极电压Vds 20 V

连续漏极电流Ids 3.2A

上升时间 8.8 ns

输入电容Ciss 570pF @10VVds

额定功率Max 1 W

下降时间 14.2 ns

工作温度Max 150 ℃

工作温度Min -55 ℃

耗散功率Max 1W Ta

封装参数

安装方式 Surface Mount

引脚数 6

封装 DSBGA-6

外形尺寸

长度 1.5 mm

宽度 1 mm

高度 0.625 mm

封装 DSBGA-6

物理参数

工作温度 -55℃ ~ 150℃ TJ

其他

产品生命周期 正在供货

包装方式 Tape & Reel TR

符合标准

RoHS标准 RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free

CSD25211W1015引脚图与封装图
CSD25211W1015引脚图

CSD25211W1015引脚图

CSD25211W1015封装图

CSD25211W1015封装图

CSD25211W1015封装焊盘图

CSD25211W1015封装焊盘图

在线购买CSD25211W1015
型号 制造商 描述 购买
CSD25211W1015 TI 德州仪器 P 通道 NexFET™ 功率 MOSFET 搜索库存
替代型号CSD25211W1015
图片 型号/品牌/封装 代替类型 描述 替代型号对比

型号: CSD25211W1015

品牌: TI 德州仪器

封装: DSBGA-6 N-CH 20V 3.2A

当前型号

P 通道 NexFET™ 功率 MOSFET

当前型号

型号: CSD25201W15

品牌: 德州仪器

封装: DSBGA-9 P-Channel 20V 4A

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