
电源电压 2.4V ~ 2.6V
引脚数 208
封装 CABGA-208
长度 15 mm
宽度 15 mm
高度 1.4 mm
封装 CABGA-208
厚度 1.40 mm
工作温度 -40℃ ~ 85℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Contains Lead
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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70T3319S133BFI8 | Integrated Device Technology 艾迪悌 | 256K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: 70T3319S133BFI8 品牌: Integrated Device Technology 艾迪悌 封装: CABGA 208Pin | 当前型号 | 256K x 18 Sync, 3.3V/2.5V Dual-Port RAM, Interleaved I/O's | 当前型号 | |
型号: 70V3319S133BCI 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 256Pin | 功能相似 | IC SRAM 4.5Mbit 133MHz 256CABGA | 70T3319S133BFI8和70V3319S133BCI的区别 | |
型号: IDT70V3319S133BCI 品牌: 艾迪悌 封装: 256-BGA | 功能相似 | HIGH -SPEED 3.3V 256 / 128K ×18同步双端口静态RAM 3.3V或2.5V接口 HIGH-SPEED 3.3V 256/128K x 18 SYNCHRONOUS DUAL-PORT STATIC RAM WITH 3.3V OR 2.5V INTERFACE | 70T3319S133BFI8和IDT70V3319S133BCI的区别 | |
型号: 70V3319S133BCGI 品牌: 艾迪悌 封装: CABGA 256Pin | 功能相似 | IC SRAM 4.5Mbit 133MHz 256CABGA | 70T3319S133BFI8和70V3319S133BCGI的区别 |