0603Y0250333KXT
数据手册.pdf
Syfer Technology
被动器件
0603Y0250333KXT中文资料参数规格
技术参数
电容 33 nF
容差 ±10 %
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -55 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
封装公制 1608
封装 0603
外形尺寸
长度 1.6 mm
宽度 0.8 mm
高度 0.8 mm
封装公制 1608
封装 0603
物理参数
温度系数 ±15 %
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
0603Y0250333KXT引脚图与封装图
暂无图片
在线购买0603Y0250333KXT
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| 0603Y0250333KXT | Syfer Technology | Syfer Flexicap 0603 由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 搜索库存 |
替代型号0603Y0250333KXT
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： 0603Y0250333KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 0603 | 当前型号 | Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603 | 当前型号 |
| 型号： CGJ3E2X7R1E333K080AA 品牌： 东电化 封装： 0603 33nF 25V 10per | 类似代替 | 0603 33nF ±10% 25V X7R | 0603Y0250333KXT和CGJ3E2X7R1E333K080AA的区别 |
| 型号： 0603J0250333KXT 品牌： Syfer Technology 封装： 0603 | 类似代替 | Cap 0.033uF 25VDC X7R 10% SMD 0603 T/R | 0603Y0250333KXT和0603J0250333KXT的区别 |
| 型号： GRM188R71E333KA01D 品牌： 村田 封装： 0603 33nF 25V ±10% | 功能相似 | MURATA GRM188R71E333KA01D 多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制] | 0603Y0250333KXT和GRM188R71E333KA01D的区别 |