0603J0250333KXT、0603Y0250333KXT、C0603C333K3RAC7867对比区别

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型号 0603J0250333KXT 0603Y0250333KXT C0603C333K3RAC7867

描述 Cap 0.033uF 25VDC X7R 10% SMD 0603 T/RSyfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603Cap Ceramic 0.033uF 25V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/R

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology Syfer Technology KEMET Corporation (基美)

分类 电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) - - 25.0 V

电容 0.033 µF 33 nF 0.033 µF

容差 - ±10 % ±10 %

电介质特性 - - X7R

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.80 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

介质材料 - - Ceramic

工作温度 - - -55℃ ~ 125℃

温度系数 - ±15 % -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - -