0603Y0250333KXT、GRM188R71E333KA01D、C0603C333K3RAC7867对比区别

高亮显示差异参数

型号 0603Y0250333KXT GRM188R71E333KA01D C0603C333K3RAC7867

描述 Syfer Flexicap 0603由于听到客户 MLCC 遇到应力损坏的经历，开发了 FlexiCap™ 专有柔性环氧聚合体端接材料，应用于常见镍挡板表面下面的设备 FlexiCap™ 将承受比传统电容器更大的板弯曲度 FlexiCap™ 的另外一个优点是 MLCC 可耐温度循环 -55ºC 至 125ºC 超过 1000 次而不会破裂 可使用您的传统波峰焊或回流焊接技术焊接 FlexiCap™，无需调整到设备或当前工艺 ### 陶瓷表面安装 0603MURATA  GRM188R71E333KA01D  多层陶瓷电容器, 表面贴装, GRM系列, 0.033 µF, ± 10%, X7R, 25 V, 0603 [1608 公制]Cap Ceramic 0.033uF 25V X7R 10% SMD 0603 125℃ T/R

数据手册 ---

制造商 Syfer Technology muRata (村田) KEMET Corporation (基美)

分类 陶瓷电容陶瓷电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 - 2 -

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

额定电压(DC) - 25.0 V 25.0 V

电容 33 nF 33000 pF 0.033 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 - X7R X7R

产品系列 - GRM -

工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 125 ℃

工作温度(Min) -55 ℃ -55 ℃ -55 ℃

精度 - ±10 % -

额定电压 - 25 V -

长度 1.6 mm 1.6 mm 1.60 mm

宽度 0.8 mm 0.8 mm 0.80 mm

高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm

封装(公制) 1608 1608 1608

封装 0603 0603 0603

厚度 - 800 µm -

材质 - X7R/-55℃~+125℃ -

工作温度 - -55℃ ~ 125℃ -55℃ ~ 125℃

温度系数 ±15 % ±15 % -

介质材料 - - Ceramic

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 -

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 - Lead Free

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

ECCN代码 - EAR99 -