X66AK2H12XAAW2
TI(德州仪器)
主动器件
X66AK2H12XAAW2中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 6144 KB
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 1517
封装 FCBGA-1517
外形尺寸
封装 FCBGA-1517
物理参数
工作温度 0℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
X66AK2H12XAAW2引脚图与封装图
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