TMS320DM8166SCYG2
TI(德州仪器)
主动器件
TMS320DM8166SCYG2中文资料参数规格
技术参数
RAM大小 64 KB
工作温度Max 95 ℃
工作温度Min 0 ℃
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 1031
封装 BFBGA-1031
外形尺寸
高度 2.81 mm
封装 BFBGA-1031
物理参数
工作温度 0℃ ~ 95℃ TJ
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
TMS320DM8166SCYG2引脚图与封装图 
TMS320DM8166SCYG2引脚图
TMS320DM8166SCYG2封装图
TMS320DM8166SCYG2封装焊盘图
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| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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| TMS320DM8166SCYG2 | TI 德州仪器 | SOC TMS320DM816x ARM Cortex A8 0.04um 1031Pin FCBGA | 搜索库存 |