MB85R256FPFCN-G-BNDE1
数据手册.pdfFujitsu(富士通)
主动器件
MB85R256FPFCN-G-BNDE1中文资料参数规格
技术参数
存取时间 150 ns
存取时间Max 70 ns
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 28
封装 TSOP-28
外形尺寸
封装 TSOP-28
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期 Unknown
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
海关信息
ECCN代码 EAR99
MB85R256FPFCN-G-BNDE1引脚图与封装图
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在线购买MB85R256FPFCN-G-BNDE1
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MB85R256FPFCN-G-BNDE1 | Fujitsu 富士通 | Memory Circuit, 32KX8, CMOS, PDSO28, 11.80 X 8MM, 0.55MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-28 | 搜索库存 |
替代型号MB85R256FPFCN-G-BNDE1
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MB85R256FPFCN-G-BNDE1 品牌： Fujitsu 富士通 封装： TSOP | 当前型号 | Memory Circuit, 32KX8, CMOS, PDSO28, 11.80 X 8MM, 0.55MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, TSOP-28 | 当前型号 |
| 型号： MB85R256HPFCN 品牌： 富士通 封装： | 功能相似 | Memory Circuit, 32KX8, CMOS, PDSO28, 11.80 X 8MM, 1.2MM HEIGHT, 0.55MM PITCH, PLASTIC, TSOP1-28 | MB85R256FPFCN-G-BNDE1和MB85R256HPFCN的区别 |