浅谈半导体集成电路封装的历程
IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳,它们曾是电子工业界的“辕马”,凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点,广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有...
发布时间:2023-09-07
富士通在创新方面处于行业领先地位。富士通为北美和南美的无线、消费、汽车和其他市场提供高质量、可靠的半导体产品、设计和制造服务。
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IC封装历史始于30多年前。当时采用金属和陶瓷两大类封壳,它们曾是电子工业界的“辕马”,凭其结实、可靠、散热好、功耗大、能承受严酷环境条件等优点,广泛满足从消费类电子产品到空间电子产品的需求。但它们有...
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发布时间:2023-08-06
富士通半导体(上海)有限公司今日宣布,富士通半导体旗下嵌入式解决方案奥地利公司推出最新CGIStudio工具套件3.0版本。CGIStudio广泛应用于汽车产业各种车载信息娱乐与多屏仪表盘系统。新版CGIStudio工具支持OpenGLES3.0,可实现先进车载人机界面(HMI)应用程序。
发布时间:2023-07-15