频率 66 MHz
无卤素状态 Halogen Free
耗散功率 762 mW
工作温度Max 95 ℃
工作温度Min -40 ℃
耗散功率Max 762 mW
安装方式 Surface Mount
引脚数 357
封装 BGA-357
封装 BGA-357
工作温度 -40℃ ~ 95℃ TA
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
RoHS标准 Non-Compliant
含铅标准 Contains Lead
ECCN代码 3A991.a.2
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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MPC855TCZQ66D4 | NXP 恩智浦 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: MPC855TCZQ66D4 品牌: NXP 恩智浦 封装: PBGA-357 | 当前型号 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | 当前型号 | |
型号: MPC860PCZQ66D4 品牌: 恩智浦 封装: PBGA-357 66MHz 357Pin | 完全替代 | NXP MPC860PCZQ66D4 Microprocessor, PowerQUICC I Series, 66MHz, 32Bit, 24KB, 2V to 3.6V, BGA-357 | MPC855TCZQ66D4和MPC860PCZQ66D4的区别 | |
型号: MPC860TCVR66D4 品牌: 恩智浦 封装: PBGA-357 66MHz 357Pin | 完全替代 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | MPC855TCZQ66D4和MPC860TCVR66D4的区别 | |
型号: MPC860ENCZQ66D4 品牌: 恩智浦 封装: PBGA-357 | 完全替代 | MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray | MPC855TCZQ66D4和MPC860ENCZQ66D4的区别 |