MPC855TCZQ66D4、MPC860PCZQ66D4、MPC860TCZQ66D4对比区别

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型号 MPC855TCZQ66D4 MPC860PCZQ66D4 MPC860TCZQ66D4

描述 MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA TrayNXP MPC860PCZQ66D4 Microprocessor, PowerQUICC I Series, 66MHz, 32Bit, 24KB, 2V to 3.6V, BGA-357MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 66 MHz 66 MHz 66 MHz

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

耗散功率 762 mW 762 mW 762 mW

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 762 mW 762 mW 762 mW

位数 - 32 32

电源电压(DC) - 2.00V (min) -

时钟频率 - 66.0 MHz -

电源电压(Max) - 3.6 V -

电源电压(Min) - 2 V -

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 -40℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ -40℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Contains Lead

REACH SVHC标准 - No SVHC -

REACH SVHC版本 - 2015/12/17 -

ECCN代码 3A991.a.2 3A991.a.2 -