MPC855TCZQ66D4、MPC860ENCZQ66D4、MPC860TCZQ66D4对比区别

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型号 MPC855TCZQ66D4 MPC860ENCZQ66D4 MPC860TCZQ66D4

描述 MPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA TrayMPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA TrayMPU PowerQUICC MPC8xx Processor RISC 32Bit 0.32um 66MHz 357Pin BGA Tray

数据手册 ---

制造商 NXP (恩智浦) NXP (恩智浦) NXP (恩智浦)

分类 微处理器微处理器微处理器

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 357 357 357

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

频率 66 MHz 66 MHz 66 MHz

无卤素状态 Halogen Free Halogen Free Halogen Free

耗散功率 762 mW 762 mW 762 mW

工作温度(Max) 95 ℃ 95 ℃ 95 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

耗散功率(Max) 762 mW 762 mW 762 mW

位数 - 32 32

封装 BGA-357 BGA-357 BGA-357

工作温度 -40℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA) -40℃ ~ 95℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant Non-Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead Contains Lead Contains Lead

ECCN代码 3A991.a.2 - -