MR25H256MDCR
数据手册.pdf
Everspin Technologies
电子元器件分类
MR25H256MDCR中文资料参数规格
技术参数
存取时间Max 10 ns
工作温度Max 125 ℃
工作温度Min -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 8
封装 DFN-8
外形尺寸
封装 DFN-8
物理参数
工作温度 -40℃ ~ 125℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tape & Reel TR
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
MR25H256MDCR引脚图与封装图
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在线购买MR25H256MDCR
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| MR25H256MDCR | Everspin Technologies | MR25H256 系列 256K 32K x 8 3.6 V 表面贴装 串行 SPI MRAM - DFN-8 | 搜索库存 |
替代型号MR25H256MDCR
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： MR25H256MDCR 品牌： Everspin Technologies 封装： HSON | 当前型号 | MR25H256 系列 256K 32K x 8 3.6 V 表面贴装 串行 SPI MRAM - DFN-8 | 当前型号 |
| 型号： MR25H256MDC 品牌： Everspin Technologies 封装： DFN-8 | 完全替代 | MR25H256 系列 256K 32K x 8 3.6 V 表面贴装 串行 SPI MRAM - DFN-8 | MR25H256MDCR和MR25H256MDC的区别 |
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