MR25H256CDC、MR25H256MDCR、MR25H256CDCR对比区别

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型号 MR25H256CDC MR25H256MDCR MR25H256CDCR

描述 MR25H256 系列 256 kB 32 K x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8MR25H256 系列 256K (32K x 8) 3.6 V 表面贴装 串行 SPI MRAM - DFN-8磁性随机存取存储器 (MRAM) 256Kb 3V 32Kx8 Serial 磁性随机存取存储器 (MRAM)

数据手册 ---

制造商 Everspin Technologies Everspin Technologies Everspin Technologies

分类 存储芯片存储芯片RAM芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 8 8 8

封装 DFN-8 DFN-8 DFN-8

存取时间(Max) 10 ns 10 ns 10 ns

工作温度(Max) 85 ℃ 125 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃

电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V

供电电流 27 mA - -

电源电压(Max) 3.6 V - -

电源电压(Min) 2.7 V - -

封装 DFN-8 DFN-8 DFN-8

工作温度 -40℃ ~ 85℃ -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free

ECCN代码 EAR99 - EAR99