MR25H256MDC、MR25H256MDCR、MR25H256CDC对比区别
型号 MR25H256MDC MR25H256MDCR MR25H256CDC
描述 MR25H256 系列 256K (32K x 8) 3.6 V 表面贴装 串行 SPI MRAM - DFN-8MR25H256 系列 256K (32K x 8) 3.6 V 表面贴装 串行 SPI MRAM - DFN-8MR25H256 系列 256 kB 32 K x 8 3 V 串行 SPI 表面贴装 MRAM - DFN-8
数据手册 ---
制造商 Everspin Technologies Everspin Technologies Everspin Technologies
分类 存储芯片存储芯片存储芯片
安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount
引脚数 8 8 8
封装 DFN-8 DFN-8 DFN-8
供电电流 - - 27 mA
存取时间(Max) 10 ns 10 ns 10 ns
工作温度(Max) 125 ℃ 125 ℃ 85 ℃
工作温度(Min) -40 ℃ -40 ℃ -40 ℃
电源电压 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V 2.7V ~ 3.6V
电源电压(Max) 3.6 V - 3.6 V
电源电压(Min) 2.7 V - 2.7 V
时钟频率 40 MHz - -
封装 DFN-8 DFN-8 DFN-8
工作温度 -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 125℃ (TA) -40℃ ~ 85℃
产品生命周期 Active Active Active
包装方式 Tray Tape & Reel (TR) Tray
RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free Lead Free Lead Free
ECCN代码 EAR99 - EAR99