
额定电压DC 10.0 V
电容 4700000 PF
容差 ±10 %
电介质特性 B
工作温度Max 85 ℃
工作温度Min -25 ℃
安装方式 Surface Mount
封装公制 2012
封装 0805
长度 2 mm
宽度 1.25 mm
高度 0.85 mm
封装公制 2012
封装 0805
厚度 850 µm
产品生命周期 Not Recommended
包装方式 Tape & Reel TR
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 Lead Free
型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
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GRM219B31A475KE18D | muRata 村田 | Cap Ceramic 4.7uF 10V B 10% Pad SMD 0805 85C T/R | 搜索库存 |
图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
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型号: GRM219B31A475KE18D 品牌: muRata 村田 封装: 0805 4.7µF ±10% 10V B | 当前型号 | Cap Ceramic 4.7uF 10V B 10% Pad SMD 0805 85C T/R | 当前型号 | |
型号: GRM219B31A475KE33D 品牌: 村田 封装: 0805 4.7µF ±10% 10V B | 完全替代 | 0805 4.7uF ±10% 10V -B | GRM219B31A475KE18D和GRM219B31A475KE33D的区别 | |
型号: GRM21BB31A475KA74L 品牌: 村田 封装: 0805 4.7µF 10V ±10% | 类似代替 | Murata GRM 0805 B 电介质GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路,且对于最小额定电压 200V,它们最适用于减震器电路和平滑电路大容量小尺寸多层结构 高可靠性且无极性 外部电极为镀锡,从而具有极佳的可焊接性 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 NiSn 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是温度补偿的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为温度稳定陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。 | GRM219B31A475KE18D和GRM21BB31A475KA74L的区别 | |
型号: GRM219B31A475KE33J 品牌: 村田 封装: | 功能相似 | 0805 4.7uF ±10% 10V -B | GRM219B31A475KE18D和GRM219B31A475KE33J的区别 |