GRM219B31A475KE18D、GRM219B31A475KE33J、GRM21BB31A475KA74L对比区别

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型号 GRM219B31A475KE18D GRM219B31A475KE33J GRM21BB31A475KA74L

描述 Cap Ceramic 4.7uF 10V B 10% Pad SMD 0805 85C T/R0805 4.7uF ±10% 10V -BMurata GRM 0805 B 电介质GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路，且对于最小额定电压 200V，它们最适用于减震器电路和平滑电路大容量小尺寸多层结构 高可靠性且无极性 外部电极为镀锡，从而具有极佳的可焊接性 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层，应用包括移动电话、视频和调谐器设计，COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方，为 EIA I 类陶瓷材料，X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷，属于 EIA II 类材料，Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途，属于 EIA II 类材料；这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 muRata (村田) muRata (村田) muRata (村田)

分类 电容陶瓷电容

安装方式 Surface Mount - Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10.0 V 10 V 10.0 V

电容 4700000 PF 4.7 µF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 B - B

产品系列 - GRM GRM

工作温度(Max) 85 ℃ - 85 ℃

工作温度(Min) -25 ℃ - -25 ℃

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 850 µm - 1.25 mm

材质 - -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

温度系数 - - ±10 %

产品生命周期 Not Recommended Not Recommended Active

包装方式 Tape & Reel (TR) - Tape & Reel (TR)

最小包装 - 10000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free - Lead Free