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GRM219B31A475KE18D、GRM219B31A475KE33D、GRM21BB31A475KA74L对比区别

P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料P4CE10F17C6N中文资料

型号 GRM219B31A475KE18D GRM219B31A475KE33D GRM21BB31A475KA74L

描述 Cap Ceramic 4.7uF 10V B 10% Pad SMD 0805 85C T/R0805 4.7uF ±10% 10V -BMurata GRM 0805 B 电介质GRM 高介电常数类型特别适用于去耦和平滑电路,且对于最小额定电压 200V,它们最适用于减震器电路和平滑电路大容量小尺寸多层结构 高可靠性且无极性 外部电极为镀锡,从而具有极佳的可焊接性 ### 0805 系列镍挡板终端覆镀锡 (NiSn) 层,应用包括移动电话、视频和调谐器设计,COG/NPO 是“温度补偿”的最常见配方,为 EIA I 类陶瓷材料,X7R、X5R 配方称为“温度稳定”陶瓷,属于 EIA II 类材料,Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。Y5V、Z5U 配方适合有限温度范围内的一般用途,属于 EIA II 类材料;这些特征非常适合退耦应用。

数据手册 ---

制造商 muRata (村田) muRata (村田) muRata (村田)

分类 电容电容陶瓷电容

基础参数对比

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

额定电压(DC) 10.0 V 10.0 V 10.0 V

电容 4700000 PF 4700000 PF 4.7 µF

容差 ±10 % ±10 % ±10 %

电介质特性 B B B

工作温度(Max) 85 ℃ 85 ℃ 85 ℃

工作温度(Min) -25 ℃ -25 ℃ -25 ℃

产品系列 - GRM GRM

长度 2 mm 2 mm 2 mm

宽度 1.25 mm 1.25 mm 1.25 mm

高度 0.85 mm 0.85 mm 1.25 mm

封装(公制) 2012 2012 2012

封装 0805 0805 0805

厚度 850 µm 850 µm 1.25 mm

产品生命周期 Not Recommended Active Active

包装方式 Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR) Tape & Reel (TR)

最小包装 - 4000 3000

RoHS标准 RoHS Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Lead Free PB free Lead Free

材质 - -B/-25℃~+85℃ -B/-25℃~+85℃

温度系数 - - ±10 %