APA600-BGG456
数据手册.pdfMicrosemi(美高森美)
主动器件
APA600-BGG456中文资料参数规格
技术参数
工作温度Max 70 ℃
工作温度Min 0 ℃
电源电压 2.3V ~ 2.7V
封装参数
安装方式 Surface Mount
引脚数 456
封装 BGA-456
外形尺寸
封装 BGA-456
物理参数
工作温度 0℃ ~ 70℃ TA
其他
产品生命周期 Active
包装方式 Tray
符合标准
RoHS标准 RoHS Compliant
含铅标准 无铅
APA600-BGG456引脚图与封装图
暂无图片
在线购买APA600-BGG456
| 型号 | 制造商 | 描述 | 购买 |
|---|---|---|---|
| APA600-BGG456 | Microsemi 美高森美 | Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456 | 搜索库存 |
替代型号APA600-BGG456
| 图片 | 型号/品牌/封装 | 代替类型 | 描述 | 替代型号对比 |
|---|---|---|---|---|
| 型号： APA600-BGG456 品牌： Microsemi 美高森美 封装： BGA | 当前型号 | Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456 | 当前型号 |
| 型号： APA600-BG456 品牌： 美高森美 封装： BGA | 完全替代 | Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456 | APA600-BGG456和APA600-BG456的区别 |
| 型号： APA600-BG456I 品牌： 美高森美 封装： BGA | 类似代替 | APA 系列 690000 LUT 356 I/O 126 kb ProASICPLUS® 闪存 系列 FPGA - PBGA-456 | APA600-BGG456和APA600-BG456I的区别 |
| 型号： APA600-BGG456I 品牌： 美高森美 封装： BGA | 类似代替 | FPGA ProASICPLUS Family 600K Gates 180MHz 0.22um Technology 2.5V 456Pin BGA | APA600-BGG456和APA600-BGG456I的区别 |