APA600-BG456、APA600-BGG456、APA600-BGG456M对比区别

高亮显示差异参数

型号 APA600-BG456 APA600-BGG456 APA600-BGG456M

描述 Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 456 456 -

封装 BGA-456 BGA-456 BGA

工作温度(Max) 70 ℃ 70 ℃ -

工作温度(Min) 0 ℃ 0 ℃ -

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V -

电源电压(Max) 2.7 V - -

电源电压(Min) 2.3 V - -

封装 BGA-456 BGA-456 BGA

长度 35 mm - -

宽度 35 mm - -

高度 1.73 mm - -

工作温度 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) -

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant RoHS Compliant

含铅标准 Contains Lead 无铅 -