APA600-BG456I、APA600-BGG456、APA600-BG456对比区别

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型号 APA600-BG456I APA600-BGG456 APA600-BG456

描述 APA 系列 690000 LUT 356 I/O 126 kb ProASICPLUS® 闪存 系列 FPGA - PBGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-456Field Programmable Gate Array, 600000Gates, 180MHz, 21504-Cell, CMOS, PBGA456, 1.27MM PITCH, PLASTIC, BGA-456

数据手册 ---

制造商 Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美) Microsemi (美高森美)

分类 FPGA芯片FPGA芯片FPGA芯片

安装方式 Surface Mount Surface Mount Surface Mount

引脚数 456 456 456

封装 BGA-456 BGA-456 BGA-456

工作温度(Max) 85 ℃ 70 ℃ 70 ℃

工作温度(Min) -40 ℃ 0 ℃ 0 ℃

电源电压 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V 2.3V ~ 2.7V

电源电压(Max) - - 2.7 V

电源电压(Min) - - 2.3 V

频率 180 MHz - -

RAM大小 129024 b - -

长度 - - 35 mm

宽度 - - 35 mm

高度 - - 1.73 mm

封装 BGA-456 BGA-456 BGA-456

工作温度 -40℃ ~ 85℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA) 0℃ ~ 70℃ (TA)

产品生命周期 Active Active Active

包装方式 Tray Tray Tray

RoHS标准 Non-Compliant RoHS Compliant Non-Compliant

含铅标准 Contains Lead 无铅 Contains Lead

ECCN代码 3A991.d - -