什么是电信芯片:
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | IC TELECOM INTERFACE | 1+: | 厂家： - 电压-电源： - 功率（W）： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： - 功率（W）： 800mW 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SMD, Gull Wing | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 3V ~ 5V 功率（W）： - 工作温度： 0°C ~ 75°C 封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： - 功率（W）： 800mW 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-ESOP (0.250", 6.35mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 3V ~ 5.5V 功率（W）： 1W 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5W 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5W 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5W 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.75V ~ 5.25V 功率（W）： 1W 工作温度： -20°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5W 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5W 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5W 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5W 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5W 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | +940： ￥0 | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 16-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | IC TELECOM INTERFACE 22DIP | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 2.7V ~ 5.5V 功率（W）： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 22-DIP (0.415", 10.50mm) | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 2.7V ~ 5.5V 功率（W）： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 22-DIP (0.400", 10.16mm) | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.75V ~ 5.25V 功率（W）： 1W 工作温度： -20°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | IC TELECOM INTERFACE 18DIP | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 5V 功率（W）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 18-DIP Module (0.850", 21.59mm), 9 Leads | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 5V 功率（W）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 18-DIP Module (0.850", 21.59mm), 11 Leads | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 5V 功率（W）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 18-DIP Module (0.850", 21.59mm), 11 Leads | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 5V 功率（W）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 18-DIP Module (0.850", 21.59mm), 9 Leads | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 5V 功率（W）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 18-DIP Module (0.850", 21.59mm), 11 Leads | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 5V 功率（W）： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 18-DIP Module (0.850", 21.59mm), 11 Leads | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： - 功率（W）： 800mW 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-ESOP (0.250", 6.35mm Width) | ||
| 授权代理品牌 | IC TELECOM INTERFACE 144TQFP | 1+: | 厂家： - 电压-电源： - 功率（W）： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC TELECOM INTERFACE 144TQFP | 1+: | 厂家： - 电压-电源： - 功率（W）： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.5V ~ 5.5V 功率（W）： 10.5mW 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 28-VDFN Exposed Pad | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.75V ~ 5.25V 功率（W）： - 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 44-TQFP | ||
| 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 电压-电源： 4.75V ~ 5.25V 功率（W）： - 工作温度： -40°C ~ 110°C 封装/外壳： 44-TQFP | ||
| 授权代理品牌 | IC TELECOM INTERFACE LITELINK | 1+: | 厂家： - 电压-电源： - 功率（W）： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC TELECOM INTERFACE LITELINK | 1+: | 厂家： - 电压-电源： - 功率（W）： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC TELECOM INTERFACE LITELINK | 1+: | 厂家： - 电压-电源： - 功率（W）： - 工作温度： - 封装/外壳： - | |
| 授权代理品牌 | IC TELECOM INTERFACE LITELINK | 1+: | 厂家： - 电压-电源： - 功率（W）： - 工作温度： - 封装/外壳： - |