锐单电子商城 , 一站式电子元器件采购平台!
  • 电话:400-990-0325

当前“多路复用芯片-多路分解器芯片”共14469条相关库存
什么是多路复用芯片-多路分解器芯片:

数据通信系统或计算机网络系统中,传输媒体的带宽或容量往往会大于传输单一信号的需求,为了有效地利用通信线路,希望一个信道同时传输多路信号,这就是所谓的多路复用技术(Multiplexing)。

图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
ADG526AKN_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Through Hole

封装/外壳: 28-DIP (0.600", 15.24mm)

MAX4554EPE_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: *

安装类型: -

封装/外壳: -

ADG5209SRU-EP-RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG509FBRW-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

ADG608TRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG408BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG509AKP-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-LCC (J-Lead)

ADG792GBCPZ-500RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADG661BRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: *

安装类型: -

封装/外壳: -

ADG792ABCPZ-500RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

MAX4524EUB_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 管子

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

ADG728BRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG793GBCPZ-500RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADG708CRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG708CRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG793ABCPZ-500RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADG709CRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG613YRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG788BCP-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

ADG708BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG813YRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG812YRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG812YRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG811YRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG799GBCPZ-500RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADG836YRM-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

ADG609BRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG836LYRM-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

ADG661BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: *

安装类型: -

封装/外壳: -

ADG712BRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG704BRM-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

ADG796ABCPZ-500RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADG787BCB-500RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-UFBGA, WLCSP

ADG782BCP-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

ADG781BCP-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

ADG782BCP-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

ADG713BRU-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG795GBCPZ-500RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADG795GBCPZ-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADG633YCP-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-VQFN Exposed Pad, CSP

ADG633YRU-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 16-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

ADG795ABCPZ-500RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADG784BCP-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 20-WFQFN Exposed Pad, CSP

ADG787BCB-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 10-UFBGA, WLCSP

ADG802BCB-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-WFBGA, WLCSP

ADG791GBCPZ-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADG722ACPZ-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP

ADG791ABCPZ-500RL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 24-VFQFN Exposed Pad, CSP

ADG749BKS-REEL_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 0

货期:7~10 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

ADG723ACPZ-REEL7_多路复用芯片-多路分解器芯片

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

安装类型: Surface Mount

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad, CSP