| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 168-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 160-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳: 625-LFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 167MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 272-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 288-BBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCCSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 850MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 697-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz DSP, 500MHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 529-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 300MHz 工作温度: -55°C ~ 125°C (TC) 封装/外壳: 272-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 240-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz DSP, 600MHz ARM® 工作温度: -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 684-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 700MHz DSP, 1GHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 684-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 423-LFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 970MHz 工作温度: -40°C ~ 95°C (TJ) 封装/外壳: 609-LFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 95°C (TJ) 封装/外壳: 609-LFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 423-LFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 300MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 376-BBGA Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 456MHz 工作温度: -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 256-BGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 66MHz 工作温度: -55°C ~ 125°C (TC) 封装/外壳: 132-BQFP Bumpered |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 375MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 400MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳: 168-LFBGA, CSPBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 375MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 456MHz 工作温度: -40°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 375MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 108MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.25GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.2GHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 697-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1GHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 515-WFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 432MHz 工作温度: -40°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 338-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 120MHz 工作温度: 0°C ~ 70°C (TA) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 532-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 时钟速率: 1GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 841-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 1.25GHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 625-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 432MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 338-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 100MHz 工作温度: -40°C ~ 100°C (TC) 封装/外壳: 144-LQFP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 750MHz DSP, 1GHz ARM® 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 684-BFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 250MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TC) 封装/外壳: 272-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 720MHz 工作温度: 0°C ~ 95°C (TJ) 封装/外壳: 609-LFBGA, FCBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: 0°C ~ 90°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 600MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 200MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 272-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 500MHz 工作温度: -40°C ~ 125°C (TJ) 封装/外壳: 361-LFBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 167MHz 工作温度: -40°C ~ 105°C (TC) 封装/外壳: 272-BBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 时钟速率: 850MHz 工作温度: 0°C ~ 85°C (TC) 封装/外壳: 625-BFBGA, FCBGA |