什么是微控制器特定芯片:
微芯片是由杰克·基尔比（Jack Kilby）在1958年9月12日发明的，这个装置揭开了人类二十世纪电子革命的序幕，同时宣告了数字时代的来临。微芯片是采用微电子技术制成的集成电路芯片，它已发展到进入千兆（芯片GSI）时代。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： STM32W 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 144-LFBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： VESPUCCI 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 64-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： RC Blaster™ 工作温度： - 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： VESPUCCI 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 64-TQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 剪切带 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 14-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | AU10TICS | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 控制器系列： A710x 工作温度： -40°C ~ 90°C (TA) 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | AU10TICS | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 控制器系列： A710x 工作温度： -40°C ~ 90°C (TA) 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 控制器系列： A700x 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | AU10TICS | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： A700x 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | AU10TICS | 1+: | 厂家： - 包装： Ruidan-Reel® 控制器系列： A700x 工作温度： -25°C ~ 85°C (TA) 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad | |
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： STM32W 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 115°C 封装/外壳： 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： HCS12 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 48-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： HCS12 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 48-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： A700x 工作温度： -25°C ~ 85°C 封装/外壳： 32-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： HCS12 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： HCS12 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 48-VFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： HCS12 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 48-LQFP | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： - 工作温度： - 封装/外壳： - | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： Nexperia 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 456-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： Nexperia 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 456-BGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： Nexperia 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 292-HBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 控制器系列： Nexperia 工作温度： 0°C ~ 85°C 封装/外壳： 292-HBGA | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 125°C 封装/外壳： 54-BSSOP (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 115°C 封装/外壳： 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： 908E 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 54-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子包装 控制器系列： - 工作温度： -40°C ~ 125°C (TA) 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： STM32W 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 48-UFQFN Exposed Pad | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 整装 控制器系列： STM32W 工作温度： -40°C ~ 105°C 封装/外壳： 48-UFQFN Exposed Pad |