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什么是芯片:

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上

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DS1091LUA-190/V+T_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

DS1091LUA-055/V+_锁相环PLL芯片
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DS1091LUA-190/V+_锁相环PLL芯片
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DS1091LUA-055/V+T_锁相环PLL芯片
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MAX038CWP+_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

MAX9320ESA+T_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

MAX9316EWP+T_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

MAX9320ESA+_时钟缓冲器芯片
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MAX9316EWP+_时钟缓冲器芯片
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封装/外壳: 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

DS1087LU-216_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

DS1086Z-42M_锁相环PLL芯片
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MAX9486EUG-T_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 24-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

MAX9486EUG_锁相环PLL芯片
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MAX9476EUG-T_锁相环PLL芯片
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MAX9476EUG_锁相环PLL芯片
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DS21604N_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

MAX4373TEUA+TG05_对数放大器
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MAX4373FEUA+TGC1_对数放大器
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DS21602N_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

DS21600N_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-DIP (0.300", 7.62mm)

DS1099U-TJ+T_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

MAX3660ETE+TG0F_对数放大器
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封装/外壳: 16-WQFN Exposed Pad

DS1099U-TJ+_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

DS1090U-8_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

DS1090U-32_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

DS1090U-16_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

MAX2038CCQ+D_对数放大器
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封装/外壳: 100-TQFP Exposed Pad

MAX3945AETE+_对数放大器
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封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad

DS1090U-1_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

DS1087LU-W3C_锁相环PLL芯片
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DS1087LU-4CL/T&R_锁相环PLL芯片
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MAX3632ETG+_对数放大器
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封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad

DS1087LU-466/T_锁相环PLL芯片
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DS1087LU-450_锁相环PLL芯片
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DS1087LU-40K_锁相环PLL芯片
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DS1087LU-266_锁相环PLL芯片
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DS1087LU-255_锁相环PLL芯片
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DS1087LU-23C/W_锁相环PLL芯片
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DS1087LU-21H_锁相环PLL芯片
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DS1087LU-216/T&R_锁相环PLL芯片
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DS1087LU-13C_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

DS1086LU-8CL/T_锁相环PLL芯片
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DS1086LU-8CL_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

DS1086LU-12F/T&R_锁相环PLL芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

MAX3746HETE#TG16_对数放大器
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封装/外壳: 16-WFQFN Exposed Pad

MAX3710ETG+T_对数放大器
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封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad

MAX3632ETG+T_对数放大器
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封装/外壳: 24-WFQFN Exposed Pad