什么是芯片:
集成电路英语：integrated circuit，缩写作 IC；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 16-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) | ||
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 32-TQFP | ||
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 34-PowerCap™ Module | ||
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 28-DIP Module (0.600", 15.24mm) | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥88.132129 | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 28-DIP Module (0.600", 15.24mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 32-DIP Module (0.600", 15.24mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 32-DIP Module (0.600", 15.24mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 28-DIP Module (0.600", 15.24mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 34-PowerCap™ Module | ||
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 28-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： - 封装/外壳： 24-DIP Module (0.600", 15.24mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 44-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 44-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 44-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | IC ADC 16BIT PIPELINED 56TQFN | 1+: | 厂家： - 包装： - 系列： - 零件状态： Obsolete 封装/外壳： 56-WFQFN Exposed Pad |