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什么是芯片:

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上

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DS17885SN-5_实时时钟芯片
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封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

DS1100Z-50_计时芯片
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IC DELAY LINE 5TAP 50NS 8SOIC

MAXIM(美信)计时芯片

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DS1100Z-100_计时芯片
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IC DELAY LINE 5TAP 100NS 8SOIC

MAXIM(美信)计时芯片

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DS17885E-5_实时时钟芯片
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封装/外壳: 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)

MAX514ACNG+_数模转换器
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DS1315E-33_实时时钟芯片
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封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

DS1315E-5_实时时钟芯片
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封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

DS1315N-33_实时时钟芯片
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DS1315N-5_实时时钟芯片
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DS17487-3_实时时钟芯片
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DS17487-5_实时时钟芯片
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DS1100M-50_计时芯片
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DS17885S-5_实时时钟芯片
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DS1100M-25_计时芯片
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DS1315-33_实时时钟芯片
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DS1004Z-4_计时芯片
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IC DELAY LINE 5TAP 21NS 8SOIC

MAXIM(美信)计时芯片

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DS17287-3_实时时钟芯片
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DS17485SN-5_实时时钟芯片
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DS1004Z-2_计时芯片
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IC DELAY LINE 5TAP 13NS 8SOIC

MAXIM(美信)计时芯片

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DS1004Z-3_计时芯片
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IC DELAY LINE 5TAP 17NS 8SOIC

MAXIM(美信)计时芯片

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封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

DS1033Z-10_计时芯片
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封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

DS17485E-5_实时时钟芯片
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封装/外壳: 28-TSSOP (0.465", 11.80mm Width)

DS1040Z-A15_计时芯片
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IC DELAY LINE 5TAP 15NS 8SOIC

MAXIM(美信)计时芯片

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封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

DS1615_实时时钟芯片
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封装/外壳: 16-DIP (0.300", 7.62mm)

DS1035Z-6_计时芯片
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封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

DS1035Z-15_计时芯片
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封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

DS17485S-3_实时时钟芯片
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DS1687-3IND_实时时钟芯片
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DS12885TN_实时时钟芯片
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封装/外壳: 32-TQFP

DS12885S_实时时钟芯片
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封装/外壳: 24-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

DS1305EN_实时时钟芯片
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封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

DS17887-5_实时时钟芯片
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DS1693_实时时钟芯片
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封装/外壳: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)

DS1746WP-120_实时时钟芯片
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封装/外壳: 34-PowerCap™ Module

DS1486-120_实时时钟芯片
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封装/外壳: 32-DIP Module (0.600", 15.24mm)

DS1315EN-33_实时时钟芯片
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封装/外壳: 20-TSSOP (0.173", 4.40mm Width)

DS1687-5_实时时钟芯片
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DS1243Y-120_实时时钟芯片
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封装/外壳: 28-DIP Module (0.600", 15.24mm)

DS1244Y-70_实时时钟芯片
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DS1386-32-120_实时时钟芯片
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DS1646-120_实时时钟芯片
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DS1744-70_实时时钟芯片
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DS1646P-120_实时时钟芯片
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封装/外壳: 34-PowerCap™ Module

DS17287-5_实时时钟芯片
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DS1284QN_实时时钟芯片
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封装/外壳: 28-LCC (J-Lead)

DS14287_实时时钟芯片
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封装/外壳: 24-DIP Module (0.600", 15.24mm)

MAX131CQH+TD_模数转换器芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

MAX131ACQH+TD_模数转换器芯片
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零件状态: Obsolete

封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

MAX130CQH+TD_模数转换器芯片
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封装/外壳: 44-LCC (J-Lead)

MAX19588ETN+_模数转换器芯片
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封装/外壳: 56-WFQFN Exposed Pad