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什么是芯片:

集成电路英语:integrated circuit,缩写作 IC;或称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在电子学中是一种将电路(主要包括半导体设备,也包括被动组件等)小型化的方式,并时常制造在半导体晶圆表面上

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LTC2858CMS-1#TRPBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

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封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width) Exposed Pad

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封装/外壳: 20-SSOP (0.209", 5.30mm Width)

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封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad

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LTC2852HMS#PBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

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封装/外壳: 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

LTC2862IDD-1#PBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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包装: 管子包装

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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

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包装: 管子包装

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封装/外壳: 10-TFSOP, 10-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

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¥39.170888

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封装/外壳: 24-DIP (0.300", 7.62mm)

LT1039IN#PBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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¥41.014355

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包装: 管子

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封装/外壳: 18-DIP (0.300", 7.62mm)

LTC2862IDD-1#TRPBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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包装: Ruidan-Reel®

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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

LTC2862IDD-1#TRPBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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¥22.295229

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

零件状态: -

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

LTC2862IDD-1#TRPBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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¥22.295229

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 整装

系列: -

零件状态: -

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

LTC2854HDD#TRPBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

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封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad

LTC2854HDD#TRPBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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¥40.185756

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库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

零件状态: -

封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad

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厂家: -

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封装/外壳: 10-WFDFN Exposed Pad

LTC2875HDD#TRPBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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库存: 有货

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厂家: -

包装: Ruidan-Reel®

系列: -

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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

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¥38.970174

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¥34.9945

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¥28.673467

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¥27.202754

库存: 有货

国内:1~2 天

厂家: -

包装: 剪切带

系列: -

零件状态: -

封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

LTC2875HDD#TRPBF_收发器芯片-接收器芯片-驱动器芯片
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¥38.970174

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¥28.673467

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封装/外壳: 8-WFDFN Exposed Pad

LTC1393IS#TRPBF_多路复用芯片-多路分解器芯片
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封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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¥31.934091

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厂家: -

包装: 整装

系列: -

零件状态: -

封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

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¥30.532594

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封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

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封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

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包装: 管子包装

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封装/外壳: 16-SSOP (0.154", 3.90mm Width)

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封装/外壳: 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width)