| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-LFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HV 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: HV 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: 820M1 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-LCC |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: 820M1 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 10-LCC |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: Automotive 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-LFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-FQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: iMEMS® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-CLCC |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: iMEMS® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-CLCC |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: ECOPACK® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-VFLGA Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-TFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-LGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-WFLGA Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-TFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-LGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-FQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 24-FQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Automotive 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-LFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Automotive 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-LFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-LQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-LFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-LQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-TFBGA, WLBGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Chassis Mount 封装/外壳: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Silmee W11 安装类型: Free Hanging 封装/外壳: - |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: Automotive 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 12-LQFN Exposed Pad |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-CLCC |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: iMEMS® 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-CLCC |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 14-VFLGA |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子包装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 32-LFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-LFQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-LQFN Exposed Pad, CSP |
| | | | | 厂家: - 包装: 管子 系列: Automotive, AEC-Q100 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 16-QFN Exposed Pad |