| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 封装/外壳: 24-TFLGA Module 供应商器件封装: 24-LGA (3x3.5) |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: iMEMS®, iSensor™ 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: iMEMS®, iSensor™ 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: iMEMS®, iSensor™ 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: MTi 1 封装/外壳: 28-SMD Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: InertiaCube 封装/外壳: Module 供应商器件封装: 3-DOF |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: InertiaCube 封装/外壳: Module 供应商器件封装: 3-DOF |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: InertiaCube 封装/外壳: Module 供应商器件封装: 3-DOF |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: - 封装/外壳: 44-BBGA Module 供应商器件封装: 44-BGA Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: - 封装/外壳: 44-BBGA Module 供应商器件封装: 44-BGA Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 封装/外壳: 18-SMD Module 供应商器件封装: 18-PCB Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: InertiaCube 封装/外壳: Module 供应商器件封装: 3-DOF |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: iMEMS®, iSensor™ 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: iMEMS®, iSensor™ 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: iMEMS®, iSensor™ 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 盒 系列: iMEMS®, iSensor™ 封装/外壳: Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 封装/外壳: Module 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 16-VFLGA 供应商器件封装: 16-LGA (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 16-VFLGA Module 供应商器件封装: 16-LGA (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: Automotive, AEC-Q100 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 封装/外壳: 24-VFLGA Module 供应商器件封装: 24-LGA (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 封装/外壳: 16-VFLGA Module 供应商器件封装: 16-LGA (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 24-VFQFN Module Exposed Pad 供应商器件封装: 24-QFN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 20-VFLGA Module 供应商器件封装: 20-LGA (4.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 封装/外壳: 16-VFLGA Module 供应商器件封装: 16-LGA (4.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: iNEMO 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: iNEMO 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: iNEMO 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: MotionTracking™ 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 12-VFLGA Module 供应商器件封装: 12-LGA (2x2) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 封装/外壳: 18-SMD Module 供应商器件封装: 18-PCB Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 托盘 系列: - 封装/外壳: 44-BBGA Module 供应商器件封装: 44-BGA Module |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 封装/外壳: 10-SMD Module 供应商器件封装: Module |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 24-VFLGA Module 供应商器件封装: 24-LGA (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 封装/外壳: 16-VFLGA Module 供应商器件封装: 16-LGA (4.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 封装/外壳: 16-VFLGA Module 供应商器件封装: 16-LGA (4.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: MotionTracking™ 封装/外壳: 24-VFQFN Module Exposed Pad 供应商器件封装: 24-QFN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 24-TFLGA Module 供应商器件封装: 24-LGA (3x3.5) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 14-VFLGA 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 24-TFQFN Module Exposed Pad 供应商器件封装: 24-QFN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 24-VFQFN Module Exposed Pad 供应商器件封装: 24-QFN (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 封装/外壳: 16-WFLGA Module 供应商器件封装: 16-LGA (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 16-WFLGA Module 供应商器件封装: 16-LGA (3x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: Ruidan-Reel® 系列: - 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 剪切带 系列: - 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |
| | | | | 厂家: - 包装: 整装 系列: - 封装/外壳: 14-VFLGA Module 供应商器件封装: 14-LGA (2.5x3) |