厂家： -

系列： -

频率： 40MHz ~ 880MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width)

厂家： -

系列： -

频率： 820MHz ~ 915MHz

大小/尺寸： 3.000" L x 1.500" W x 1.030" H (76.20mm x 38.10mm x 26.16mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 820MHz ~ 915MHz

大小/尺寸： 2.000" L x 1.500" W x 1.030" H (50.80mm x 38.10mm x 26.16mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 820MHz ~ 915MHz

大小/尺寸： 4.000" L x 1.500" W x 1.030" H (101.60mm x 38.10mm x 26.16mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 100MHz ~ 15GHz

大小/尺寸： 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad

厂家： -

系列： -

频率： 0Hz ~ 4GHz

大小/尺寸： 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

厂家： -

系列： -

频率： 4GHz ~ 8GHz

大小/尺寸： 4.960" L x 2.500" W x 0.360" H (125.98mm x 63.50mm x 9.14mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 8GHz ~ 12.4GHz

大小/尺寸： 2.500" L x 2.000" W x 0.370" H (63.50mm x 50.80mm x 9.40mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 500MHz ~ 2GHz

大小/尺寸： 4.000" L x 2.400" W x 0.370" H (101.60mm x 60.96mm x 9.40mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 500MHz ~ 2GHz

大小/尺寸： 5.530" L x 0.950" W x 0.370" H (140.46mm x 24.13mm x 9.40mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 6GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 1.000" L x 0.750" W x 0.370" H (25.40mm x 19.05mm x 9.40mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 1GHz ~ 4GHz

大小/尺寸： 1.500" L x 1.400" W x 0.370" H (38.10mm x 35.56mm x 9.40mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm)

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 50MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 12-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 10MHz ~ 2GHz

大小/尺寸： 0.385" L x 0.510" W (9.80mm x 12.95mm)

封装/外壳： 8-SMD

厂家： -

系列： -

频率： 0Hz ~ 11GHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： -

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 250MHz

大小/尺寸： 0.449" L x 0.803" W (11.40mm x 20.39mm)

封装/外壳： 6-SMD, No Lead

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 65MHz

大小/尺寸： 0.259" L x 0.250" W x 0.160" H (6.58mm x 6.35mm x 4.06mm)

封装/外壳： 6-SMD Module

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： 0.259" L x 0.250" W x 0.160" H (6.58mm x 6.35mm x 4.06mm)

封装/外壳： 6-SMD Module

厂家： -

系列： PS

频率： 0Hz ~ 17.5GHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.049" W (2.00mm x 1.25mm)

封装/外壳： -

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： 0.259" L x 0.250" W x 0.160" H (6.58mm x 6.35mm x 4.06mm)

封装/外壳： 6-SMD Module

厂家： -

系列： -

频率： 50MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 12-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 50MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： PS

频率： 0Hz ~ 20GHz

大小/尺寸： 0.063" L x 0.032" W (1.60mm x 0.80mm)

封装/外壳： -

厂家： -

系列： -

频率： 2.2GHz ~ 2.8GHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.059" W (2.00mm x 1.50mm)

封装/外壳： 6-WFDFN Exposed Pad

厂家： -

系列： MLO™

频率： 0Hz ~ 6GHz

大小/尺寸： 0.196" L x 0.196" W (4.98mm x 4.98mm)

封装/外壳： 2020 (5050 Metric)

厂家： -

系列： MLO™

频率： 0Hz ~ 6GHz

大小/尺寸： 0.196" L x 0.196" W (4.98mm x 4.98mm)

封装/外壳： 2020 (5050 Metric)

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 1.7GHz ~ 2.2GHz

大小/尺寸： 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 2.4GHz ~ 2.5GHz

大小/尺寸： 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 400MHz ~ 900MHz

大小/尺寸： 0.051" L x 0.083" W (1.30mm x 2.10mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad

厂家： -

系列： -

频率： 1.56GHz ~ 1.59GHz

大小/尺寸： 1.102" L x 0.150" W (28.00mm x 3.81mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric)

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 2.4GHz ~ 2.5GHz

大小/尺寸： 2.000" L x 1.250" W (50.80mm x 31.70mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric), 6 PC Pad

厂家： -

系列： -

频率： 500MHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 5.500" L x 1.000" W (139.70mm x 25.40mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 25GHz ~ 32GHz

大小/尺寸： 0.095" L x 0.085" W (2.41mm x 2.16mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 0Hz ~ 40GHz

大小/尺寸： 0.075" L x 0.065" W x 0.010" H (1.91mm x 1.65mm x 0.25mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 2GHz ~ 18GHz

大小/尺寸： 0.600" L x 0.180" W x 0.020" H (15.24mm x 4.57mm x 0.51mm)

封装/外壳： Module

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 250MHz

大小/尺寸： 0.259" L x 0.250" W x 0.160" H (6.58mm x 6.35mm x 4.06mm)

封装/外壳： 6-SMD Module

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： 0.310" L x 0.255" W x 0.21" H (7.87mm x 6.48mm x 5.33mm)

封装/外壳： -

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： -

频率： 5MHz ~ 1GHz

大小/尺寸： 0.259" L x 0.250" W x 0.160" H (6.58mm x 6.35mm x 4.06mm)

封装/外壳： 6-SMD Module

厂家： -

系列： -

频率： 54MHz ~ 865MHz

大小/尺寸： -

封装/外壳： 16-VFQFN Exposed Pad, CSP

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 400MHz ~ 900MHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.050" W (2.00mm x 1.27mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric)

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 1.7GHz ~ 2.2GHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.050" W (2.00mm x 1.27mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric)

厂家： -

系列： Xinger®

频率： 1.7GHz ~ 2.2GHz

大小/尺寸： 0.079" L x 0.050" W (2.00mm x 1.27mm)

封装/外壳： 0805 (2012 Metric)