| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-3P-3, SC-65-3 供应商器件封装: TO-3P(N) |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-251-3 Stub Leads, IPak 供应商器件封装: I-PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-101, SOT-883 供应商器件封装: CST3 |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: - 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: - 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SC-59 |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-3P-3, SC-65-3 供应商器件封装: TO-3P(N) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.173", 4.40mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP (5.5x6.0) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: VS-6 (2.9x2.8) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-6 Thin, TSOT-23-6 供应商器件封装: VS-6 (2.9x2.8) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIV 工作温度: 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK+ |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI 工作温度: 175°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-252-3, DPak (2 Leads + Tab), SC-63 供应商器件封装: DPAK+ |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-247-3 供应商器件封装: TO-247 |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI 工作温度: 150°C 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: S-Mini |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 供应商器件封装: D2PAK |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVIII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-TSON Advance (3.3x3.3) |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVI 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-23-3 Flat Leads 供应商器件封装: SOT-23F |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-PowerVDFN 供应商器件封装: 8-SOP Advance (5x5) |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 工作温度: -55°C ~ 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: S-Mini |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SC-75, SOT-416 供应商器件封装: SSM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIX-H 工作温度: 175°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 4-VSFN Exposed Pad 供应商器件封装: 4-DFN-EP (8x8) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: TO-236-3, SC-59, SOT-23-3 供应商器件封装: SOT-23-3 |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-723 供应商器件封装: VESM |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-723 供应商器件封装: VESM |
| | | | | 厂家: - 系列: π-MOSVII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 Full Pack 供应商器件封装: TO-220SIS |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Through Hole 封装/外壳: TO-220-3 供应商器件封装: TO-220 |
| | | | | 厂家: - 系列: DTMOSIV 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 4-VSFN Exposed Pad 供应商器件封装: 4-DFN-EP (8x8) |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSVII-H 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) 供应商器件封装: 8-SOP |
| | | | | 厂家: - 系列: U-MOSIII 工作温度: 150°C (TJ) 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: SOT-563, SOT-666 供应商器件封装: ES6 |