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莱迪思半导体成立于1983年,总部位于俄勒冈州波特兰市,是全球智能连接解决方案的领导者。它们提供了市场领先的知识产权和低功耗、小尺寸的设备,使8000多个全球客户能够快速交付创新和差异化的成本和节能产品。该公司广泛的终端市场敞口从消费电子产品到工业设备、通信基础设施和许可证。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
LCMXO2-4000HE-5TG144I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO2-4000HC-5TG144I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO3LF-6900C-6BG324C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 324-LFBGA

LCMXO3LF-6900C-5BG324I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 324-LFBGA

LCMXO2-2000ZE-3TG144C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO2-2000ZE-2TG144I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO2-2000HE-6TG144C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO2-2000HE-5TG144I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO2-2000HC-6TG144C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO2-2000HC-5TG144I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 144-LQFP

LCMXO1200E-3BN256I_可编程门阵列FPGA
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¥169.535023

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封装/外壳: 256-LFBGA, CSPBGA

LCMXO1200E-4BN256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-LFBGA, CSPBGA

LCMXO1200C-3BN256I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-LFBGA, CSPBGA

LCMXO1200C-4BN256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-LFBGA, CSPBGA

LCMXO2-2000ZE-1BG256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-LFBGA

LCMXO2-2000HE-4BG256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-LFBGA

LCMXO2-2000ZE-3TG100I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 100-LQFP

LCMXO2-2000HE-6TG100I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 100-LQFP

LCMXO3L-9400E-6BG400C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 400-LFBGA

LCMXO3L-9400E-5BG400I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 400-LFBGA

LCMXO640E-4FTN256I_可编程门阵列FPGA
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¥97.496938

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封装/外壳: 256-LBGA

LCMXO640E-5FTN256C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 256-LBGA

LCMXO3L-6900C-6BG400I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 400-LFBGA

LCMXO3L-9400C-6BG400C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 400-LFBGA

LFSC3GA40E-6FF1020I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1020-BBGA, FCBGA

LFSC3GA40E-6FF1020C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1020-BBGA, FCBGA

LFSC3GA40E-6FC1152I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BCBGA, FCBGA

LFSC3GA40E-6FC1152C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BCBGA, FCBGA

LFSC3GA40E-5FF1020I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1020-BBGA, FCBGA

LFSC3GA40E-5FF1020C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1020-BBGA, FCBGA

LFE3-95EA-8FN672C_可编程门阵列FPGA
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¥793.121679

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封装/外壳: 672-BBGA

LFSC3GA40E-5FC1152I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BCBGA, FCBGA

LFSC3GA40E-5FC1152C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1152-BCBGA, FCBGA

LFSC3GA25E-7FF1020C_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1020-BBGA, FCBGA

LFSC3GA25E-6FF1020I_可编程门阵列FPGA
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封装/外壳: 1020-BBGA, FCBGA