厂家： -

系列： UltraCMOS®, HaRP™

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 20-QFN (4x4)

厂家： -

系列： UltraCMOS®, HaRP™

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 20-VFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 20-QFN (4x4)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-DFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-DFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-DFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： 8-MSOP

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： 8-MSOP

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： 8-MSOP

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： 8-MSOP

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： 8-MSOP

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 8-TSSOP, 8-MSOP (0.118", 3.00mm Width)

供应商器件封装： 8-MSOP

厂家： -

系列： UltraCMOS®, HaRP™

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®, HaRP™

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®, HaRP™

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SC-70-6

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SC-70-6

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-TSSOP, SC-88, SOT-363

供应商器件封装： SC-70-6

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： -

封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 24-QFN (4x4)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： -

封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 24-QFN (4x4)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： -

封装/外壳： 24-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 24-QFN (4x4)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： -

封装/外壳： 16-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 16-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： -

工作温度： -40°C ~ 105°C

安装类型： -

封装/外壳： 12-WFQFN Exposed Pad

供应商器件封装： 12-QFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-DFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-DFN (3x3)

厂家： -

系列： UltraCMOS®

工作温度： -40°C ~ 85°C

安装类型： -

封装/外壳： 6-VDFN Exposed Pad

供应商器件封装： 6-DFN (3x3)