| | RF POWER DIVIDER 0HZ-6GHZ 6SMD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: Xinger® RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-SMD, No Leads 供应商器件封装: - |
| | REZOLT CONNECTORIZED MODULE 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | REZOLT INTERNAL ANTENNA MODULE 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | REZOLT EVALUATION PLATFORM 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | REZOLT CONNECTORIZED MODULE 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | REZOLT INTERNAL ANTENNA MODULE 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | REZOLT EVALUATION PLATFORM 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: * RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | IC RF CROSS-OVER JUMPER 0603 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: 2-SMD |
| | TERMINATION 10W 3GHZ 50 OHM SMD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | TERMINATION 10W 3GHZ 50 OHM SMD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | TERMINATION 10W 3GHZ 50 OHM SMD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | RF CROSSOVER RF & RF 6GHZ 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: Xinger® RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | RF CROSSOVER RF & RF 6GHZ 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: Xinger® RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | RF CROSSOVER RF & RF 6GHZ 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: Xinger® RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 4-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | TERMINATION 16W 4GHZ 50 OHM SMD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | TERMINATION 16W 4GHZ 50 OHM SMD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | TERMINATION 16W 4GHZ 50 OHM SMD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | TERMINATION FLANGLESS 50 OHM SMD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | TERMINATION FLANGLESS 50 OHM SMD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | TERMINATION FLANGLESS 50 OHM SMD 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, DCS, GSM, PCS, UMTS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: - 安装类型: - 封装/外壳: - 供应商器件封装: - |
| | IC RF CROSS-OVER JUMPER 0603 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: Xinger® RF 类型: - 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 6-WFDFN 供应商器件封装: 0603 |
| | TERMINATION 200W 2.2GHZ 50OHM 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | TERMINATION 200W 2.2GHZ 50OHM 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | TERMINATION 200W 2.2GHZ 50OHM 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: GSM, DCS, PCS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: SMD |
| | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, DCS, GSM, PCS, UMTS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, DCS, GSM, PCS, UMTS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: Cellular, DCS, GSM, PCS, UMTS 安装类型: Surface Mount 封装/外壳: 2-SMD, No Lead 供应商器件封装: - |
| | | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Connector Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: - |
| | PHASE DISCRIMINATOR NO VIDEO AMP 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Connector Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: - |
| | PHASE SHIFTER 1GHZ-2GHZ 射频IC模块 | | | 厂家: - 系列: - RF 类型: General Purpose 安装类型: Connector Mount 封装/外壳: Module 供应商器件封装: - |