Xilinx是所有可编程FPGA、SOC、MPSOC和3D IC的领先供应商。Xilinx独特地实现了软件定义和硬件优化的应用，推动了云计算、5G无线、嵌入式视觉和工业物联网领域的行业进步。
产品分类
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
|---|---|---|---|---|---|
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | ||
 | 授权代理品牌 | +1： ￥119.38894 +20： ￥114.797042 +50： ￥110.205143 +100： ￥91.837633 | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 托盘 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 20-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 44-LCC (J-Lead) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： -40°C ~ 85°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 包装： 管子 系列： - 工作温度： 0°C ~ 70°C 封装/外壳： 8-DIP (0.300", 7.62mm) |