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当前“存储器芯片-控制器芯片”共10336条相关库存

美光是世界领先的先进半导体解决方案提供商之一。Micron的DRAM和Flash组件用于当今最先进的计算、网络和通信产品,包括计算机、工作站、服务器、手机、无线设备、数码相机和游戏系统。

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图片品牌型号描述价格(含税)库存关键参数
MT29F512G08CUCABJ3-10RZ:A TR_存储器芯片-控制器芯片
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MT29F256G08EBHAFB16A3WC1ES_存储器芯片-控制器芯片
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ECF840AAACN-C1-Y3_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 63-VFBGA

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封装/外壳: 63-VFBGA

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封装/外壳: 63-VFBGA

MT29F4G01AAADDHC-IT:D TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 63-VFBGA

MT29F32G08AFACAWP-Z:C TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

MT29F32G08AFABAWP:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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MT29F32G08AECCBH1-10ITZ:C TR_存储器芯片-控制器芯片
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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 100-VFBGA

MT29F32G08AECBBH1-12IT:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 63-VFBGA

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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

封装/外壳: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

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封装/外壳: 63-VFBGA

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MT29F2G08ABAEAH4-ITE:E TR_存储器芯片-控制器芯片
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MT29F2G01AAAEDH4-ITX:E TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 63-VFBGA

MT29F256G08CMCBBH2-10:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 100-TBGA

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封装/外壳: 100-TBGA

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封装/外壳: 100-TBGA

MT29F256G08CJABBWP-12:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 153-TFBGA

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工作温度: 0°C ~ 70°C (TA)

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工作温度: -40°C ~ 105°C (TA)

封装/外壳: 153-TFBGA

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工作温度: -40°C ~ 85°C (TA)

封装/外壳: 52-VLGA