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美光是世界领先的先进半导体解决方案提供商之一。Micron的DRAM和Flash组件用于当今最先进的计算、网络和通信产品,包括计算机、工作站、服务器、手机、无线设备、数码相机和游戏系统。

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MT41J512M4HX-15E:D_存储器芯片-控制器芯片
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MT29F64G08AJABAWP:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

MTFC32GJTED-4M IT_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 169-VFBGA

RC28F640J3D75D_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 64-TBGA

MT48LC16M16A2TG-6A:D TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 整装

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封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

MT41J512M4HX-125:D_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 78-TFBGA

MTFC32GJTED-3F WT_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 169-VFBGA

MT47H32M16NF-25E IT:H_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 84-TFBGA

MT45W256KW16BEGB-708 WT TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 54-VFBGA

MT29F1G01ABAFDSF-AAT:F_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width)

MT29F64G08AJABAWP:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 剪切带

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封装/外壳: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

NAND02GAH0LZC5E_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 153-LFBGA

MT48LC16M16A2TG-6A:D_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

RC28F320J3D75E_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 64-TBGA

MTFC32GJGDQ-AIT_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 100-LBGA

MT41J256M8HX-187E:D_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 78-TFBGA

MT45W256KW16BEGB-708 WT TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 54-VFBGA

MT47H32M16NF-187E:H_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 84-TFBGA

MT29F64G08AJABAWP:B TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

PC28F320J3D75A_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 64-TBGA

MT41J256M8HX-15E:D_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 78-TFBGA

MTFC2GMXEA-WT_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 153-WFBGA

MT45W256KW16BEGB-708 WT TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 54-VFBGA

MT47H128M8SH-25E:M_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 60-TFBGA

NAND512W3A2DZA6E_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 63-TFBGA

MT45W1MW16BDGB-708 AT TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 54-VFBGA

MT48LC16M16A2P-7E L:D TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

MT47H128M8SH-25E IT:M_存储器芯片-控制器芯片
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包装: 剪切带

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封装/外壳: 60-TFBGA

MTFC2GMVEA-L1 WT_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 153-WFBGA

RC28F320J3D75A_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 64-TBGA

NAND512W3A2DN6E_存储器芯片-控制器芯片
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¥33.472508

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库存: 有货

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封装/外壳: 48-TFSOP (0.724", 18.40mm Width)

MT48LC16M16A2P-7E L:D_存储器芯片-控制器芯片
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货期:7~10 天

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封装/外壳: 54-TSOP (0.400", 10.16mm Width)

MTFC2GMVEA-0M WT_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 153-VFBGA

MT47H128M8SH-25E AAT:M_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 60-TFBGA

MT45W1MW16BDGB-708 AT TR_存储器芯片-控制器芯片
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封装/外壳: 54-VFBGA