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Henkelt?的现代电子散热解决方案范围广泛，可增强散热性能。TimGSoft公司提供的热导率良好的热导率垫，同时可减少热导率。液体BERGQUIST间隙填充TIM可以自动分配，非常适合于要求复杂尺寸和/或需要高吞吐量的应用。扩展的热解决方案组合还包括SIL PAD?导热绝缘体、BOND PLY?热粘合剂、HI-FLOW?相变材料和TCLAD?绝缘金属基板（IMS?）。
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| 图片 | 品牌型号 | 描述 | 价格（含税） | 库存 | 关键参数 |
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 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 接口： 4-Wire 类型： Resistive | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 接口： 4-Wire 类型： Resistive | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 接口： 4-Wire 类型： Resistive | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 接口： 4-Wire 类型： Resistive | ||
 | 授权代理品牌 | 1+: | 厂家： - 系列： - 零件状态： Obsolete 接口： 4-Wire 类型： Resistive |